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Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞

Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞

Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞

Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞

Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞

Wi-Fi+BTCombo双模双核智能芯片ESP32可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片助力物联网开发者创新腾飞,乐鑫CEO张瑞安在会上亲自介绍了这款新发布的ESP32,它秉承了乐鑫产品一贯的高集成度特性,双模双核的ESP32仅有10来个外围器件,但却拥有强大的性能。搭载双核32-bitMCU,一核处理高速连接、一核独立应用开发,其双核MCU主频高达240MHz,计算能力高达650DMIPS,支持Wi-FiHT40,传统蓝牙/蓝牙4.2,及更多的GPIO。


ESP32可以支持多种方式控制,GPIO、触控、语音、QR码、人脸识别,当你同时有很多种应用需求时,可以选择ESP32。现场乐鑫CEO张瑞安共列举了ESP32的48种特性,包括5μA互动式低功耗模式等等。

 
现场展示:


A.ESP32Wi-Fi音频方案


发布会上乐鑫展示了ESP32-Lyra系列音频方案,ESP32-Lyra是乐鑫信息科技着眼物联网、倾力打造的高性价比智能音频平台。基于ESP32双核处理器、Wi-Fi+BT,具有语音识别、音频播放、云端服务等功能。ESP32-Lyra平台可应用于无线音响系统、早教机系统、机器人语音系统、智能家居系统等。


此新方案可将Wi-Fi音响的电子模块部分成本降低50%以上,使得Wi-Fi音频方案成本大大降低,Wi-Fi有望代替蓝牙成为普遍的主流音响配置。


方案特性:
1.音频接口丰富、扩展性强
2.支持触摸按键
3.支持多种音频格式:WMA、ALAC、AAC、FLAC、OPUS、MP3、WAV、OGG
4.支持多种无线音频标准:DLNA、AirPlay、QPlay
5.支持多种配网协议:ESP-Touch、Alink、Joylink3.0、AirKiss


B. ESP32 Wi-Fi Mini 摄像头


ESP32集成了高度灵活的I2S接口,能够通过1-bit,8-bit或16-bit总线进行数据接收和传输。会议现场有一个单颗ESP32打造的Wi-Fi摄像头,以一颗芯片运行30万像素的视频应用,支持QR码识别。


方案特性:
1.平稳接收图像传感器的数据
2.快速识别QR码
3.体积小,适用于零售及餐饮行业的支付应用


C. ESP323D游戏


ESP32520KB的片上SRAM可满足大多数物联网应用的需求。如果拓展片外SRAM,ESP32也可运行更高要求的应用;600DMIPS以上的处理能力,能够运行多数3D射击游戏;ESP32支持基于I2S控制器并行模式的DMA操作,加速LCD数据写入,满足快速全屏刷新的需求。
现场有一个ESP32带动的显示屏,基于ESP32的三芯解决方案可以完美运行经典3D游戏“毁灭战士Doom1”,展现了ESP32芯片强大的运算处理能力。 


方案特性:
1.平稳接收图像传感器的数据
2.拓展片外SRAM情况下,可以快速移植更高内存需求的应用
3.加速LCD显示的刷新速度,甚至可以满足快速动作游戏的需求


D. ESP-Mesh(Wi-FiMesh)


除了ESP32新品发布之外,乐鑫在现场也同时展示其的ESP-Mesh技术(Wi-FiMesh),实测160盏智能灯Mesh自行组网,实现云端远程控制、本地路由器直连、无路由器自组网内部直连等多种组织方式,APP、微信、遥控器、智能开关等全系列控制。该技术可成熟应用在大型商业照明、整体智能家居方案。


目前已有和多家智能家居上市公司展开合作,进入商业照明和智能家居前装市场。ESP8266和ESP32新品都支持ESP-Mesh自组网技术。ESP-Mesh技术除了应用于照明领域以外,也可应用于其他类型智能设备组网。


乐鑫推出用于可穿戴设备的ESP8285Wi-Fi芯片,ESP8285为ESP8266内封1MByteflash的芯片,主要应用于可穿戴设备。今天,乐鑫宣布其新款ESP8285芯片投入量产,为乐鑫Wi-Fi芯片家族再添新成员。ESP8285是原来的ESP8266芯片内封了1MByteflash的芯片,主要应用于智能手表、智能眼镜、活动监测器和智能手环等可穿戴设备。


根据IDC市场研究公司调查显示,可穿戴设备市场将在未来几年内实现快速增长,出货量预计到2018年将超过1.12亿。乐鑫适时响应市场需求,推出内封flash的ESP8285芯片,进一步缩小设计中PCB所占面积,更加适用于可穿戴设备对小尺寸的需求。


ESP8285同样集成了增强版的Tensilica’sL106钻石系列32位内核处理器,并内封1MBytes闪存。同ESP8266一样,此款芯片提供了一整套高度集成的Wi-Fi系统级芯片解决方案,可以满足物联网用户对低功耗、紧凑设计和可靠性能的需求。

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